Kategoritë
MediaTek sfidon Qualcomm me çipin më të ri për smartfonët
Kompania pretendon performancë të përmirësuar ndjeshëm dhe konsum më të ulët energjie krahasuar me modelin e vitit të kaluar Dimensity 9200.
MediaTek prezantoi procesorin flagship mobil Dimensity 9300 i cili përdor teknologjinë e gjeneratës së tretë 4-nanometër+ të TSMC.
Kompania pretendon performancë të përmirësuar ndjeshëm dhe konsum më të ulët energjie krahasuar me modelin e vitit të kaluar Dimensity 9200.
Në disa testime kryesore, MediaTek thotë se Dimensity 9300 është në nivelin e Snapdragon 8 Gen 3 për nga performanca. Vetëm në një muaj plot tre çipe flagshipë janë prezantuar përfshirë edhe Snapdragon 8 Gen 3 dhe Google Tensor G3.
Kjo konkurrencë e shëndetshme premton më shumë inovacion mes prodhuesve të çipeve. Dimensity 9300 ka atë që MediaTek e quan “arkitektura e bërthamave të mëdha” ku katër janë bërthama “ultra” të mëdha dhe katër janëç bërthama të mëdha.
Snapdragon 8 Gen 3 vjen me një bërthamë “ultra” Cortex-X4 së bashku me 5 bërthama të mëdha Cortex-A720 dhe dy bërthama të vogla Cortex-A520 për të balancuar konsumin e energjisë dhe performancën.
E thënë ndryshe, Dimensity 9300 premton 15 përqind më shumë performancë sesa Dimensity 9200 me të njëjtin konsum energjie, ose 33 përqind më pak konsum me të njëjtën performancë.
Në tërësi rritja e performancën në kapacitetin maksimal të Dimensity 9300 është 40 përqind. MediaTek pretendon se në AnTuTu çipi shënon një rezultat prej 2,130,000+ pikësh, po aq sa Snapdragon 8 Gen 3.
Së fundi MediaTek pretendon që performanca grafike është rritur me 46 përqind për të njëjtin konsum energjie. Performanca në deep learning është përmirësuar gjithashtu falë procesorit të ri APU 790 AI. Shpejtësitë e përpunimit të proceseve AI janë rritur me 8 herë.
Dimensity 9300 ofron mbështetje për video HDR 4K 60fps, përpunon imazhet RAW me AI dhe mbështet formatin e ri Ultra HDR në Android 14.
Ky çip pritet të shfaqet në pajisjet e ardhshme Vivo X100 dhe X100 Pro.
Copyright: © PCWorld Albania
